商品説明

特徴

●発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

仕様

●熱伝導率：9.0W/m・K（ASTM　D5470に準拠）
●容量：2g
●使用温度範囲：-40℃～200℃
●体積抵抗値：＞10の13乗ohm-m
●絶縁性
●油分離率：＜0.1wt％
●重量減少：＜0.1wt％
●密度：3.3g/cm3
●RoHS対応品