商品説明

商品説明

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。

仕様

●材質／シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
●体積抵抗率（Ω・cm）／4.4×10[[の12乗]]
●絶縁破壊強さ（kV/mm）／13.6
●引張強度（MPa）／0.1
●使用温度範囲（℃）／-40～150
●硬度（針入度1/10mm）／65
●伸び（％）／132
●本体寸法（mm）縦×横×厚さ／400X400X1.0
●難燃性（UL94）／V-0
●熱伝導率／6.5W/m・K（自社測定法）、2.1W/m・K（熱線法）

注意事項

●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
●パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください