商品説明

特徴

●非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
●高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
●高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
●高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
●高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
●防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
●耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

仕様

●熱伝導率：4.0W/m・K
●サイズ：80mm×80mm×厚さ5mm
●硬度：アスカーC　5以下
●使用温度範囲：-40℃～200℃
●ガラス転移点：-40℃
●表面抵抗値：15E以上　Ω・cm
●比重：3.0g/cm3
●絶縁性
●RoHS2.0対応（2020年3月時点）