商品説明

商品説明

切断研磨兼用です。

仕様

●外径(mm)：100
●粒度(#)：120
●厚さ(mm)：14
●穴径(mm)：15
●最高使用回転数(rpm)：15000
●瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・みかげ石・セラミックス・チタン・ガラスなどの切断および研磨。
●金属の黒皮取りにも。
●使用工具：ディスクグラインダー。
●S45C
※目詰まりした場合はブラシ等で切り粉を取り除いてください。
※施工時は必ず安全帽、安全メガネ等の保護具をご着用ください。

注意事項

●オフセット型です。
●基盤の裏表にダイヤを溶着、切断と研磨が同時にできます。
●溶着することで小径粒度でも寿命が大幅にアップしています。